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為了正確放置SMT組件，PCB必須保持完全平整。為了準(zhǔn)確放置，貼片機必須將SMT組件釋放到所有組件的電路板上方相同高度。 如果PCB有翹曲，也就是說不平整，則機器在將元件放置在電路板上時，在釋放元件時無法保持恒定的高度——這會影響放置的準(zhǔn)確性，尤其是對于細(xì)間距元件。 此外，平面PCB有助于在回流期間將SMT組件保持在適當(dāng)?shù)奈恢?。如果回流爐內(nèi)的高溫導(dǎo)致電路板平整度發(fā)生變化，則SMT組件可能會因為它們漂浮在熔融焊料上而滑出位置，從而導(dǎo)致焊料橋接和開路。 一、什么是PCB翹曲？ PCB通常由玻璃纖維和其他一些復(fù)合材料制成，大多數(shù)PCB僅層壓一次并且非常簡單。 PCB翹曲就是PCB形狀改變了，具體的如下圖所示，很明顯的PCB翹曲。  PCB翹曲 二、PCB翹曲標(biāo)準(zhǔn)是多少？ 根據(jù)IPS標(biāo)準(zhǔn)，所需貼裝PCB的翹曲度（WD）應(yīng)小于或等于0.75%。也就是說，當(dāng)WD大于0.75%時，應(yīng)判斷為翹板，或缺陷產(chǎn)品。 實際上，在不安裝元件而只需要插件的情況下，板的平整度要求更低，WD標(biāo)準(zhǔn)可以小于或等于1.5%。 當(dāng)然，有些廠家為了滿足更高的客戶需求，他們可以追求更嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，有些WD標(biāo)準(zhǔn)需要小于或等于0.5%，甚至這個要求達到小于或等于0.3%。 三、PCB翹曲度的計算公式 翹曲，顧名思義，就是PCB印制板是否平整，能否完美地插入板子的孔洞和表面貼裝焊盤中。 翹曲通常是指塑件表面未按設(shè)計形狀成型的變形。影響翹曲的因素很多，所以在生產(chǎn)過程中一定要注意。畢竟，每一個微小的錯誤都可能使整個電路板報廢。那么如何計算PCB的翹曲？ PCB翹曲度計算公式： 翹曲=單角翹曲高度/(PCB對角線長度*2)*100%  PCB翹曲度計算公式 在自動插線中，如果PCB不平整，會造成定位不準(zhǔn)，甚至?xí)?dǎo)致自動插機死機。如果在元件焊接后板子彎曲，非常難以整齊地切割元件腳，最終會導(dǎo)致PCB電路板無法安裝在機箱或機器中的插座中，相當(dāng)于報廢了一個一塊電路板。如果廠家遇到PCB翹曲就是一件很心疼的事情。（主要是心疼錢） 四、PCB翹曲原因 1、PCB翹曲原因 1）電路板本身的重量會導(dǎo)致板子凹陷變形 一般回流爐是用鏈條帶動電路板在回流爐內(nèi)向前移動，即以板子兩側(cè)為支點支撐整塊板子。 如果板子上有重物，或者板子尺寸過大，由于板子的量，中間會出現(xiàn)凹陷，導(dǎo)致板子彎曲。 2）V-cut太深，導(dǎo)致兩側(cè)V-cut處翹曲 基本上，V-Cut是破壞板子結(jié)構(gòu)的罪魁禍?zhǔn)祝驗閂-Cut在原大片材上切槽，所以V-Cut容易翹曲。 材料、結(jié)構(gòu)、圖形對板翹曲的影響：PCB由芯板、半固化片和外層銅箔壓制而成。芯板和銅箔在壓在一起時會因熱而變形。翹曲量取決于兩種材料的熱膨脹系數(shù)(CTE)。 銅箔的熱膨脹系數(shù)（CTE）約為17X10-6；而普通FR-4基材Tg點下Z向CTE為(5070)X10-6；TG點以上為(250350)X10-6，由于玻璃布的存在，X方向CTE一般與銅箔相近。 2、PCB加工過程中引起的翹曲 PCB加工翹曲的原因很復(fù)雜，可以分為熱應(yīng)力和機械應(yīng)力。 其中，熱應(yīng)力主要在壓制過程中產(chǎn)生，機械應(yīng)力主要在板材的堆垛、搬運和烘烤過程中產(chǎn)生。 1）來料覆銅板過程中引起的PCB翹曲 覆銅板均為雙面，結(jié)構(gòu)對稱，無圖形。銅箔和玻璃布的CTE幾乎相同，因此在壓制過程中幾乎沒有因CTE不同而引起的翹曲。 但覆銅板壓機尺寸較大，熱板不同區(qū)域的溫差會導(dǎo)致壓合過程中不同區(qū)域的樹脂固化速度和固化程度略有差異。同時，不同升溫速率下的動態(tài)粘度也有較大差異，因此也會因固化過程的不同而產(chǎn)生局部應(yīng)力。 一般這種應(yīng)力在壓制后會保持平衡，但在以后的加工過程中會逐漸釋放和變形。 2）PCB壓制過程中引起的PCB翹曲 PCB壓制過程是產(chǎn)生熱應(yīng)力的主要過程。與覆銅板的壓制類似，也會因固化工藝的不同而產(chǎn)生局部應(yīng)力。由于厚度較厚，圖案分布多樣，預(yù)浸料較多，熱應(yīng)力會比覆銅板更難消除。 PCB板中的應(yīng)力在隨后的鉆孔、成型或燒烤過程中釋放，導(dǎo)致板變形。 3）阻焊層和絲印烘烤過程中引起的PCB翹曲 由于在固化過程中阻焊油墨不能相互堆疊，PCB板將放置在機架中烘烤板固化。 阻焊溫度在150℃左右，超過覆銅板的Tg值，PCB容易軟化導(dǎo)致不能耐高溫。造商必須均勻加熱基板的兩面，同時保持加工時間盡可能短，以減少基板的翹曲。  PCB翹曲 4）PCB冷卻和加熱過程中引起的PCB翹曲 錫爐溫度225℃-265℃，普通板熱風(fēng)焊料整平時間3s-6s。熱風(fēng)溫度為280℃-300℃。 焊料整平后，板子從常溫下放入錫爐，出爐后兩分鐘內(nèi)進行常溫后處理水洗。整個熱風(fēng)焊錫整平過程是一個突然加熱和冷卻的過程。 由于電路板的材料不同，結(jié)構(gòu)不均勻，在冷卻和加熱過程中不可避免地會出現(xiàn)熱應(yīng)力，導(dǎo)致微觀應(yīng)變和整體變形翹曲區(qū)域。 <  5）儲存不當(dāng)造成的PCB翹曲 PCB板在半成品階段的存放，一般都是牢固地插在貨架上，貨架的松緊度沒有調(diào)整好，或者存放過程中板子的堆放會導(dǎo)致板子發(fā)生機械變形。 尤其是2.0mm以下的薄板，影響更為嚴(yán)重。 3、工程設(shè)計的原因 1、電路板上的銅表面積不均勻，一側(cè)多，另一側(cè)少。線條稀疏的地方，表面張力會比密集的地方弱，溫度過高會導(dǎo)致板翹曲。 2、由于特殊的介質(zhì)或阻抗關(guān)系，層壓結(jié)構(gòu)可能不對稱，導(dǎo)致板子翹曲。 3、板子本身的鏤空位置太大而且很多，溫度太高容易翹曲。 4、板上的面板數(shù)量過多，面板之間的間距是空心的，尤其是矩形板，也容易翹曲。 五、PCB翹曲怎么改善？ 1、PCB設(shè)計時的注意事項 1）板內(nèi)鋪銅，增加版面張力。 當(dāng)板長80mm以上無銅，板厚小于1.0mm時，會導(dǎo)致板翹。  銅前 如果板子不能壓合，又不能加厚，就采用重壓翹板。  鍍銅后 2）鏤空區(qū)域覆銅，加上工藝 當(dāng)板子空心位置太多，板子太大時，回流焊后容易彎曲。 在PCB的制造過程中，所有介電層之間分布均勻。然而，正是銅層分布不均勻?qū)е翽CB翹曲發(fā)生。為防止翹曲，設(shè)計工程師必須平衡電路板每一層上的銅圖案與電路面積。設(shè)計工程師還必須平衡元件布局、裝配分布和熱分布以減少翹曲。  鏤空區(qū)域覆銅，加上工藝 例如，如果最外面的頂面有一個大的銅表面，而最外面的底面只有很少的銅跡線，那么PCB在蝕刻后將有更大的翹曲趨勢。設(shè)計工程師必須確保兩個外層的線圖案面積盡可能匹配。如果兩側(cè)的銅面積差異很大，則設(shè)計人員最好在薄側(cè)添加一個單獨的銅網(wǎng)格以平衡兩者。  鍍銅前 建議：在鏤空區(qū)域鍍銅，減少板子翹曲；另外，如果板子內(nèi)部不影響功能，也要鋪銅；最后一個建議是加工藝邊，邊工藝邊鋪銅。  鍍銅后 3）芯板與PP板為同一品牌 多層板的芯板和PP板必須是同一品牌，否則板子會翹曲。 比如6層板的pp片材不對稱：2-3芯板的pp片材薄，4-5芯板的pp片材厚，這樣一壓就翹了被壓了出來。因此，芯板和PP片材必須是同一品牌，以保證厚度一致，保證多層板PP片材的對稱性。 4）層預(yù)浸料的排列保持對稱 制造商必須確保層間預(yù)浸料的排列保持對稱。例如，對于六層板，1-2層和5-6層之間的厚度最好相同，包括預(yù)浸料片的數(shù)量。這將防止層壓后翹曲。  層預(yù)浸料的排列保持對稱 2、PCB加工過程中的注意事項 1）切割前的PCB 覆銅板切割前對PCB進行烘烤（150℃，時間8±2小時）的目的是為了去除板子中的水分，同時使板子中的樹脂完全固化，進一步消除電路板中的剩余應(yīng)力，這對于防止電路板翹曲很有用。 目前，很多雙面、多層板仍堅持下料前或下料后的烘烤步驟。但是，有些板廠也有例外。目前PCB廠的烘干時間也不一致，4-10小時不等。建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板等級和客戶對翹曲的要求來決定。 整塊烤好后切割成拼圖或下料后再烤，兩種方法都是可行的。建議切割后烤板，內(nèi)板也應(yīng)該烤。 2）預(yù)浸料的經(jīng)緯度 預(yù)浸料貼合后，經(jīng)緯向收縮率不同，落料和貼合時必須區(qū)分經(jīng)緯向，否則容易造成成品板貼合后翹曲，即使對烤板施加壓力也難以矯正。 造成多層板翹曲的原因很多是由于層壓時預(yù)浸料在經(jīng)緯方向上沒有區(qū)分，隨意堆放。 如何區(qū)分經(jīng)緯度？軋制預(yù)浸料的軋制方向為經(jīng)向，寬度方向為緯向；對于銅箔板，長邊為緯向，短邊為經(jīng)向。如果你不確定，可以向制造商或供應(yīng)商查詢。 3）貼合后應(yīng)力消除 多層板經(jīng)過熱壓和冷壓后，取出、切割或銑掉毛刺，然后平放在150℃的烤箱中4小時，逐漸釋放板內(nèi)應(yīng)力并使樹脂完全固化，這一步不能省略。 4）薄板在電鍍時需要矯直 0.4～0.6mm超薄多層板用于表面電鍍和圖案電鍍時，應(yīng)制作專用夾輥。在自動電鍍線上將薄板夾在夾輥上后，用圓棒夾住整個夾輥。將滾輪串在一起，將滾輪上的所有板材拉直，使電鍍后的板材不會變形。 沒有這個措施，電鍍20到30um的銅層后，板材會彎曲，很難補救。 5）熱風(fēng)整平后板子的冷卻 PCB用熱風(fēng)整平時，會受到焊錫槽的高溫（約250℃）的影響。取出后應(yīng)放在平整的大理石或鋼板上自然冷卻，然后送至后處理機進行清洗，這有利于防止電路板翹曲。 有的工廠為了提高鉛錫面的亮度，熱風(fēng)整平后立即將板子放入冷水中，幾秒鐘后取出進行后處理。這種冷熱沖擊可能會導(dǎo)致某些類型的電路板翹曲。扭曲、分層或起泡。 此外，可在設(shè)備上安裝氣浮床進行冷卻。 六、PCB翹曲修復(fù)方法 1、PCB工序中PCB翹曲修復(fù) 在PCB工序中，翹曲比較大的板材通過輥式整平機挑出整平，然后進入下一道工序。許多PCB制造商認(rèn)為這種做法對于降低PCB成品板的翹曲率是有效的。 2、PCB成品板翹曲修復(fù) 對于成品，翹曲明顯超差，不能用輥式整平機整平。一些PCB廠將其放入小型壓力機（或類似夾具）中以壓制翹曲的PCB板，停留幾個小時到十個小時進行冷壓整平，從實際應(yīng)用來看，這種做法的效果并不是很明顯。一是整平效果不大，二是壓平后的板子容易回彈（即翹曲恢復(fù)）。 有的PCB廠會把小壓機加熱到一定溫度，再對壓平的PCB板進行熱壓，效果會比冷壓好，但壓力過大會導(dǎo)致線材變形；如果溫度過高會產(chǎn)生松香變色及其變色等缺陷。而且，無論是冷壓整平還是熱壓整平，都需要很長時間（幾個小時到十幾個小時）才能看到效果，壓平后的PCB板翹曲反彈比例也很高。 這里推薦了弓形模具的熱沖壓壓平方法。根據(jù)要平整的PCB面積，使用簡單的弓形模具（見圖1）。這里，提出了兩種類型的調(diào)平操作。  1）將翹曲的PCB板夾入弓形模具，放入烤箱烘烤整平方法： 翹曲的PCB板彎曲面對模具的曲面，調(diào)整夾具螺絲使PCB板向反方向變形翹曲，然后將帶有PCB板的模具放入烤箱中加熱到一定溫度進行烘烤，烤一會兒。在加熱條件下，基板應(yīng)力逐漸松弛，變形的PCB板恢復(fù)到平整狀態(tài)。但烘烤溫度不宜過高，以免松香變色或基材變黃。但溫度不宜過低，在較低溫度下完全松弛應(yīng)力需要較長時間。 一般可以將基材的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度作為烘烤的參考溫度，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是樹脂的相變點，在此溫度下聚合物鏈段可以重新排列，使基材應(yīng)力充分松弛。 因為平整效果很明顯，用弓形模具壓扁的好處是投資很小。烤箱都可以在PCB工廠獲得。調(diào)平操作非常簡單。如果翹板數(shù)量比較多，做幾個弓形模具就夠了。你可以將它們放入烤箱一次。模具少，干燥時間比較短（幾十分鐘左右），所以整平工作效率比較高。 2）將PCB板軟化后夾入弓形模具壓平方法： 對于翹曲變形比較小的PCB板，可以將待整平的PCB板放入已經(jīng)加熱到一定溫度的烘箱中（即溫度設(shè)定可參照基材的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度確定，基材在烘箱中烘烤一定時間，觀察軟化情況確定。一般玻璃纖維布基材的烘烤溫度較高，紙基板的烘烤溫度可以低一些；厚板的烘烤溫度可以略高一些，薄板的烘烤溫度可以略低一些。 噴過松香的PCB板，烘烤溫度不宜過高。烘烤一定時間，然后取幾張到十幾張，夾入弓形模具，調(diào)整壓力螺絲，并使PCB板輕微翹曲，反方向變形。板子冷卻定型后，即可卸模，取出壓平的PCB板。 弓模壓平后PCB板翹曲低；即使經(jīng)過波峰焊后也基本可以保持平整狀態(tài)；對PCB板外觀顏色的影響也很小。 PCB板翹曲是PCB制造商頭疼的問題。它不僅降低了產(chǎn)量，而且影響了交貨時間。如果采用弧形模具進行熱整平，且整平工藝合理合適，可以將翹曲的PCB板整平，解決交貨期問題。 |
